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曼联7号欧文:5G手機放量帶動產業鏈機會半導體迎景氣度及政策利好

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  散戶查股網(曼联拜仁 www.uvkqyx.com.cn)2019-10-4 11:03:41訊:

曼联拜仁 www.uvkqyx.com.cn   一、華為5G旗艦發布,持續推薦射頻/光學/電池/無線充等5G主線

  華為發布Mate30手機系列,包括5G版本。并預告首部5G折疊屏手機Mate X 5G將于下月在中國發布。創新配置看,重點受益領域包括1)射頻:天線和射頻前端復雜度提升,我們判斷其ASP有所提高,關注卓勝微、信維通信、碩貝德、電連技術等;2)光學:30為三攝,Pro為四攝,攝像頭持續升級,利好立景(立訊大股東旗下)、舜宇、歐菲等;3)電池:大容量搭配超級快充,電池龍頭受益于技術升級,且有望切入電芯環節;4)無線充電:27W超級快充,關注立訊精密、信維通信等。我們繼續看好5G換機主線,重點推薦射頻、光學、電池、設備等領域。

  二、國產存儲進展順利疊加景氣度見底,5G手機放量推動配套機會

  合肥長鑫宣布自主制造項目投產,投資總額約1500億元,一期產能12萬片/月。借助奇夢達技術長鑫已將DRAM推進到19納米國際主流水平,投產的8GB DDR4已通過國內外客戶驗證,預計19年底交付并達到2萬片月產能。存儲國產化持續推進,存儲景氣度也有望在19Q3-Q4見底,建議關注兆易創新、北京君正(ISSI)、紫光國微等中短期業績修復和長期發展機會。此外,高通擬用11.5億美金收購與TDK的合資公司RF360剩余股權,以獲得射頻前端濾波能力并提供完整解決方案。建議關注卓勝微、中芯國際(紹興/寧波線)、三安光電(化合物IDM)等在射頻前端的國產替代機會。5G手機逐漸放量帶動產業鏈配套機會,華為mate30手機發布,支持5G SA/NSA雙架構,集成5G基帶的麒麟990芯片采用了7nm+EUV工藝,共配置21根天線(其中5G天線14根),部分器件復雜度和數量迎來提升。此外,聯發科5G SoC芯片預計19年1月量產,有望帶動5G向中低端手機滲透。5G趨勢下ODM代工的聞泰科技、天線的信維通信和碩貝德,先進封裝(SiP/AiP等)的長電科技/通富微電/環旭電子等值得關注。

  三、大基金二期呼之欲出,助力集成電路國產化再上新臺階

  大基金二期設立進展加快,直接募資有望超2000億元,撬動配套融資有望超萬億。大基金二期是一期的延續與深耕,一方面有望保證一期項目的穩定發展與持續提升,另一方面將加大IC領域支持的覆蓋范圍。相較一期以制造/設計/封測三大IC基礎環節為主,二期制造的投資比重將下降,預計偏向高端芯片/上游設備材料及應用側等。自主可控與5G創新雙線邏輯下,看好國內半導體產業發展良機。除了芯片設計/制造/封測三大環節繼續往先進節點演進,產業鏈上游設備材料,高端芯片/射頻前端,下游終端應用等,都有望在資金/政策支持下,迎來發展良機,建議關注兆易創新、聞泰科技、國內設備龍頭及中微公司、匯頂科技、韋爾股份、卓勝微、安集科技、紫光國微、國科微等本土優質廠商。

(文章來源:中信建投)



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